外延和芯片的散热布局当然首要，后续的封装散热计划也一样首要。

　　海内LED封装技术 有较大年夜提高，但仍贫乏原创性技术。

　　封装技术的提高其实不代表市场开辟才能的成熟，海内企业的差距正在于此。

　　跟着LED财产 的发展，业界对LED财产链的观点也在逐步转变，以往多夸大年夜上游芯片、外延发展技术的首要性，而现在也对封装技术更加正视，因为LED散热、光效及其可靠性等都和封装程度紧密密切相干。

　　据专家介绍，LED封装触及的核心技术许多，除封装设备本身的先进性以外，还首要包含封装布局、焊线参数优化技术、芯片、荧光粉与胶水最好搭配技术、注胶烘烤技术、发光色彩平均技术及分光挑选技术等，这些工艺和技术的不断改进也是研发低热阻、优良光学特色、高可靠性LED产品 的必经之路。

　　技术差别化是高科技企业竞争力的首要表现之一，在封装行业中也一样如斯。从当前海内全部LED行业来看，企业数量很多，但有范围、有竞争力的企业其实不是许多，其首要启事是多数企业并没有在封装技术上做到差别化，没有做出真正有技术含量的产品。在有些地区，一个LED企业胜利以后，本地的其他企业纷繁效仿，弄来设备就上马，而在工艺和技术的研发上其实不成熟。这导致出产出来的LED产品在光效、利用寿命上都达不到抱负的指标。是以，对封装技术的攻关和不断改进是封装企业获得竞争力的根基前提。

　　2009-2013年中国LED封装财产范围料想(单位亿元)

　　而假定从财产链团体来看，封装环节的首要性还不但仅在于这些技术本身，更加关头的是它把LED技术发展线路和下流畅用的市场需求紧密接洽在一起。没有技术支持的利用不成能实现，而不考虑需求的技术一样也不会有很强的性命力。封装企业恰是把二者有机连络实现了LED市场的发展。

　　正因为如斯，封装企业的核心竞争力也在于企业对上游芯片技术发展的跟随水安然平静对下流畅用市场的洞察才能。

　　有些LED封装企业在获得胜利后，向上游渗入，开端研发芯片和外延，这被业界称为垂直整合。是以有人觉得，海内LED财产开端走向垂直整合之路。在笔者看来，在现阶段，这类整合的目标其实不必然是企业对业务谋划范围的拓展，且海内目前有芯片研发才能的企业很少，这些研发也多是在尝试室阶段，还谈不上量产。企业现在往做芯片研发的目标，实际上是为了在封装业务上获得更强的竞争力。因为从本质上说，封装的线路决定于外延和芯片，因为外延和芯片布局的计划，已根基决定了LED的后续焊接模式，也根基决定了可以采纳的封装情势。以是，企业对上游芯片和外延的研讨恰是为了在封装技术上先行一步。

　　而不克不及忽视的是，封装技术的差别化也须要经由过程市场的研讨才能来实现。除存眷上游以外，做好封装，也必需存眷下流畅用市场的发展，让技术的研发标的目标跟利用需求契合。其实，我国封装企业和国际先进企业的差距也在于对下流市场的研讨才能上。好比在2009年中小尺寸背光市场的快速发展中，海内企业并没有获得许多市场份额，虽然海内企业在中小尺寸背光LED封装技术上已很成熟。其首要启事就在于没有在市场中掌控先机。

　　而国际上LED技术的立异，本身也是建立在面向市场的根本上，以目标利用标的目标倒推光源布局和封装布局，再倒推到芯片和外延计划。是以，海内封装企业要获得竞争力，须要做的事情还许多，不克不及仅仅逗留在工艺和布局的研讨和设备层面，而要真正往抓住封装的真正内涵。