LED冠冕堂皇跨进照明范畴的大年夜门，使得其发亮光度成为众家厂商吹毛求疵的工具。究竟将LED组装成照明灯胆时，输出的总流明数是LED灯可否知足照明需求，并庖代传统灯胆的最大年夜关头。只不外，高功率LED芯片当然在单晶封装下能获得较高流明数，但在发光效力上却远不如小功率LED芯片。这也使得LED下流封装厂分走两派，一派是专走主流大年夜功率LED芯片的封装厂，另外一派则是主打小功率LED芯片举行多晶封装（multi-chippackage）的封装厂。

    高功率LED单晶封装的技术利用在照明市场上已成熟，这些技术也证明LED利用在照明之上是可行的，只是LED单晶封装利用于照明时，等闲产生的炫光、令人不恬逸的光彩，技术上还须要再冲破。除透过光罩或透镜等二次光学的体例以外，并没有其他较好的办理方式。别的，大年夜功率单芯片封装，在量产技术上虽已相称作熟，不外单一芯片在大年夜电流（>700mA）的环境下运作，芯片大将会产生热密度相称高的热点，相这使得封装厂在封装体例上，也必需考虑热应力对固晶及焊接时的衍生问题。

    反不雅在不异的总功率之下，小功率芯片不但有更高的流明数，并且因为热源分离在各个芯片上，反而较不容易产生热点。是以纯真以光和热的特色表现上，小功率多晶封装反而是占了优势。

    当然相干厂商仍然赓续致力于提高LED照明的流明数。艾笛森光电便推出客制化的多晶封装高压LED产品，主打LED灯胆市场，产品最好发光效力每瓦可达120流明，新产品已于近期顺利出货。艾笛森董事长吴建荣说，高压LED除主攻照明市场外，如何有用降落产品成本，也是将来艾笛森产品开辟的首要考虑。